据路透社3月30日报道，韩国贸易部长表示，符合美国新半导体补贴的条件可能对三星电子和SK海力士等公司造成“负担”。
这些条件包括与美国政府分享超额利润，而三个行业消息人士表示，申请过程本身可能会暴露机密的企业战略。
这些补贴将来自于美国所谓的CHIPS法案下拨出的520亿美元的研究和制造资金池。
本月，美国商务部公布了申请补贴的指南和模板。
SK海力士的母公司SK集团计划投资150亿美元用于美国芯片行业，包括建立一个先进的芯片封装工厂。
他们还表示正在考虑申请美国政府的资金。
三星正在德州建立一座可能耗资超过250亿美元的芯片工厂，并表示正在审查美国商务部的补贴指南。
然而，韩国企业申请这一笔资金补贴，可能需要给美国商务部提供详细的成本结构信息以及预测晶圆产量，利用率和价格变动等数据。
据三位韩国芯片行业消息人士告诉路透社记者，如果给美国商务部提供上述资料，这类似于泄露企业战略。
其中一位不愿意透露姓名的消息人士表示，所有这些都是保密信息。
在芯片行业中，成本结构是最重要的。
专家们可以一眼看出我们的战略。
韩国贸易部长安德根（Ahn Duk-geun）在一份声明中表示，美国的补贴条款应反映韩国政府和企业的意见。
韩国政府希望这不会对这些企业造成任何不必要的负担。
安德根的评论是在与美国贸易代表戴琦在韩国举行的会议上发表的。
韩国是一家领先的芯片制造国家，也是美国芯片行业的主要投资者。
美国商务部将从3月31日开始接受先进芯片工厂的补贴申请，并从6月26日开始接受芯片工厂现有一代成熟节点和后端生产设施的申请。
来源：
https://www.reuters.com/technolo … h-korea-2023-03-30/
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