美国向三星提供64亿美元补贴，以增强德州芯片产量

路透社4月15日消息，拜登政府将向韩国三星提供高达64亿美元的补助金，用于扩大其在德州中部的芯片生产，作为提升美国芯片制造能力更广泛努力的一部分，。

美国商务部周一表示，这笔资金来自2022年《芯片与科学法案》，将支持位于德克萨斯州泰勒（Taylor）的两个芯片生产设施、一个研究中心和一个封装设施。此外，这将使三星能够扩大其位于德克萨斯州奥斯汀的半导体设施。

商务部长雷蒙多补充说，同时增加航空航天、国防和汽车行业的芯片产出，并增强国家安全，政府官员对记者说。

雷蒙多表示，这些投资将使美国再次领先世界，不仅是在我们目前领先的半导体设计领域，还包括制造、高级封装和研发。

这一宣布使三星成为《芯片法案》第三大补助金接收者，这是拜登政府在美国建设芯片制造业的最新举措。

给出巨额补贴的目标是减少对中国和台湾的依赖，因为根据半导体行业协会（SIA）的数据，美国全球半导体制造能力的份额已从1990年的37%下降到2020年的12%。

立法者警告称，美国依赖在台湾由全球顶级合同芯片制造商台积电生产的芯片是有风险的，因为中国声称这个自治岛屿为其领土，并保留使用武力重新夺回它的权利。

高级政府官员表示，三星预计将在本十年末之前在建设和扩建其德州设施上投资大约450亿美元。

半导体行业协会（SIA）在一份声明中表示，我们对三星大胆投资美国本土制造表示赞赏，并对美国商务部在实施《芯片法案》的制造激励和研发计划方面取得重大进展表示致敬。

上个月，英特尔（Intel）获得了85亿美元的补助金，而台湾的台积电（TSMC）在4月获得了66亿美元的补助金，用于扩展其在美国的生产。

商务部补充说，这些奖项将在三星位于德克萨斯州泰勒的场地举行的中午活动上正式宣布，雷蒙多将主持该活动。