路透社1月9日消息，彭博新闻社周一援引知情人士的话报道称，苹果公司计划在2025年用内部设计的芯片取代博通公司生产的芯片。
苹果公司一直在努力研发自己的芯片，尽量减少对芯片制造商的依赖。
例如，他们已经开发出自己的新一代芯片M2，取代英特尔公司的芯片。
苹果公司已经将新一代芯片M2，用于其最新型号的Mac电脑。
据彭博社报道，苹果计划更换博通的Wi-Fi和蓝牙芯片。
苹果公司希望将蜂窝调制解调器，Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。
苹果目前是这家美国芯片制造商博通的最大客户。
博通公司的总部在加州的The Cupertino， 苹果订购的芯片，约占博通公司收入的20%。
金融服务公司 AB Bernstein 的分析师Stacy Rasgon表示，苹果公司的决定可能会使博通公司的收入减少约10亿至15亿美元。
不过，博通公司的射频或RF芯片设计和制造起来很复杂，短期内不太可能被取代。
博通公司生产一款组合元件，负责处理苹果设备上的Wi-Fi和蓝牙功能。
苹果和博通没有立即回应路透社的置评请求。
该报告称，苹果还希望在2024年底或2025年初之前用自己的芯片替换高通公司的蜂窝调制解调器芯片。
高通曾表示相信苹果将逐步淘汰其芯片。
Jefferies 分析师 William Yang 表示，苹果在其 iPhone 14 系列中使用高通的X65作为5G调制解调器，预计将在可能于今年晚些时候发布的iPhone 15机型中部署同一芯片的更新版本。
高通发言人指出该公司11月份的声明称，预计公司25财年，苹果产品收入的贡献，将微乎其微。
来源：
https://www.reuters.com/technolo … rg-news-2023-01-09/
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