日本为芯片研究组织提供3亿美元支持

路透社东京2月9日消息，日本经济产业省周五表示，将为包括芯片代工企业Rapidus在内的一个组织提供高达450亿日元（约为3.01亿美元）的支持，用于研究尖端半导体技术。

领先半导体技术中心（Leading-edge Semiconductor Technology Center，LSTC）由Rapidus董事长Tetsuro Higashi主持，包括研究机构和大学。

这项支持，是在日本大力推进重建其芯片制造基地之际提出的。

在数十亿美元补贴的支持下，Rapidus旨在北海道大规模生产2纳米逻辑芯片，并与台积电等领先公司竞争。

本周，台积电宣布将在日本建设第二家工厂，并计划于2027年开始运营，这是对该国作为制造基地的信心投票。