台积电和半导体行业资深人士表示，美国的“无用”制裁，无法阻止华为和中芯国际在芯片技术上的进步

一位半导体行业的领军人物表示，美国无法阻止从中芯国际（SMIC）到华为等中国企业在芯片技术上取得进展。

中芯国际和华为令华盛顿大吃一惊的是，推出了一款“中国制造”的手机处理器。前台积电副总裁林秉毅（Burn J. Lin）表示，这两家公司可以使用现有的旧机器制造更复杂的硅片。

他指出，中芯国际应该能够使用它已经运营的ASML Holding NV的机器，跨越到下一代5纳米技术。

在台积电，林秉毅曾经在公司里，推动了改变芯片制造的光刻技术。

当华为推出了由中芯国际制造的7纳米处理器并用于Mate 60 Pro时，芯片行业为之一振。

这在中国引发了庆祝，在美国则引发了指责，即遏制该国科技崛起的运动已经失败。

长江存储技术有限公司（Yangtze Memory Technologies Co）现在也在生产一些业界最先进的存储芯片。

去年10月，拜登政府加强了现有的限制，以关闭可能让该国接触到先进美国设备的漏洞，标志着影响经济和政治平衡的关键技术斗争进入了新阶段。

但林秉毅表示，这可能无法阻止中国在技术上的崛起。

他因为首次提出浸没式光刻技术，ASML核心产品依赖的技术而在行业内受到高度评价。

中芯国际使用了ASML的浸没式光刻机来为华为制造7纳米芯片。

林秉毅说，除了试图达到5纳米的里程碑外，中国可能还会尝试使用新材料或先进的芯片封装技术，以制造更强大的半导体。

他在本周于新竹的国立清华大学接受采访时表示，美国完全无法阻止中国提升其芯片技术。

这也呼应了Arm Holdings Plc老板Rene Haas本月的评论。

林秉毅补充说，美国真正应该做的是专注于保持其在芯片设计方面的领导地位，而不是试图限制中国的进步，因为这是徒劳的。

中国正在采取全国战略来推动其芯片产业，并且这样做还会损害全球经济。

实际上，林秉毅认为，美国可能无意中为中芯国际追赶国际最先进水平，免费提供了一个绝佳的机会。

2020年，华盛顿有效地禁止了台积电，全球最先进硅片的供应商，与华为进行业务往来。

林秉毅表示，这是中芯国际开始承接大量订单，从而帮助其改进制造技术的时候。

中芯国际和YMTC的代表没有回应彭博社置评请求。

现在，美国及其盟友是否应加强对中国的遏制行动，这一问题在美国和其他地方引发了激烈的辩论。

美国商务部长雷蒙多表示，华盛顿没有证据表明中国可以“大规模”制造先进的芯片。

但工业和安全事务副商务部长Alan Estevez表示，亚洲国家可能在军事应用中使用7纳米或更先进的技术，这对华盛顿来说“绝对”令人担忧。

包括海通国际证券（Haitong International Securities）的Jeff Pu在内的行业分析师估计，到2024年，华为可能会使用其自家的Kirin芯片构建多达七千万部智能手机，与Apple每年出货大约2.2亿部iPhone相比，这一数字并不小。

让华盛顿更加担忧的是，中国在存储芯片方面也在快速发展，这种硅片比处理器更为通用，但在从智能手机和AI培训服务器到军用无人机等各方面仍然至关重要。

加拿大研究公司TechInsights在去年美国宣布制裁几个月后，发现了由长江存储制造的一款先进芯片，该芯片被用于一个于7月推出的固态硬盘中。

TechInsights与彭博社 新闻联合进行的调查，发现了这款232层四层单元3D NAND存储芯片，称其为所见过的全球最先进的芯片之一。

TechInsights在本周二的一篇博客文章中表示，尽管受到制裁问题的困扰，长江存储正在悄无声息地开发先进技术。

越来越多的证据表明，中国克服贸易限制并建立自己的国内半导体供应链的努力，比预期更为成功。