博世首席执行官表示，需要美国的支持才能完全扩建加州的芯片工厂

路透社旧金山/台北8月30日消息，德国科技集团博世 (Robert Bosch) 首席执行官周三表示，该公司需要美国政府的补贴，以实现其正在收购的加州芯片工厂的全面扩张计划。

博世在4月份表示，计划购买TSI Semiconductor在加州Roseville的芯片生产设施的关键资产，并投资15亿美元对该地进行改造，生产碳化硅芯片。

这可以提高电动汽车的续航里程。

新公司名为Robert Bosch Semiconductor LLC，将于2026年开始生产。

博世表示，加州已批准为该工厂提供2,500万美元的税收减免。

在访问旧金山期间接受路透社采访时，博世首席执行官Stefan Hartung表示，将工厂扩建到预期的规模“取决于美国政府、地区政府或加州政府的支持。

目前已经得到一些支持，但显然还需要更多的各级政府的支持。

博世表示，TSI工厂将成为公司内部半导体生产的“第三支柱”，与德国的两个工厂一起。

首席执行官Stefan Hartung表示，购买这家自1980年代以来一直生产芯片，并多年来生产汽车级芯片的加州工厂，将加快博世进军碳化硅芯片制造的竞争。

该公司表示，对这种芯片的需求每年增长30%。

在符合美国购买芯片制造设备的税收减免资格方面，速度至关重要，这些设备的成本可能高达数百万美元。

首席执行官Stefan Hartung告诉路透社，博世相信可以确保设备，并及时安装好，以便在2026年开始生产。

他说，我们每个人都在设备采购方面遇到了很大的麻烦。所以我们已经订购了一些设备。