今年前9个月中国芯片进口量下降15%

中国芯片进口在2023年前九个月下降15%，因准备迎接美国新一轮科技出口管制

根据周五由中国海关总署发布的数据，2023年前九个月，中国的半导体进口同比下降了14.6%，这是因为该国正在准备迎接据报道拜登政府即将实施的美国新一轮科技出口管制。

今年1月至9月，中国从海外进口的集成电路（IC）数量达到3559亿颗，比去年同期的4167亿颗有所下降。

过去三个季度的IC进口总价值同比下降了19.8%，为2529亿美元，这比今年前三个月26.7%的价值下降有所改善。相比之下，中国整体进口在同一九个月的周期里下降了7.5%。

在全球半导体供应链紧张的2022年前三个季度，中国的IC进口量下降了12.8%，但价值增加了1.5%。

今年中国IC进口的趋势在过去几个月有适度的改善。今年前八个月进口的芯片量下降了15.1%，相比之下，前七个月下降了16.8%，前六个月下降了18.5%。

这反映了许多中国科技公司所面临的困境，因为他们在华盛顿及其盟友施加出口限制的同时，仍在继续进行发展项目。

例如，据《南华早报》6月的一份报告称，中国对用于推动新人工智能（AI）发展项目的先进半导体的大量需求，已经为走私图形处理单元（GPU）例如英伟达的A100和H100设备创造了一个快速增长的市场。

尽管美国政府去年8月禁止从芯片供应商AMD和英伟达（后者在用于训练AI系统的GPU上几乎垄断了市场）向中国出口某些产品，这种地下贸易显然还在蓬勃发展。

路透社周五的一份报告，引用了四名知情人士的说法，称拜登政府现在正在考虑关闭一个漏洞，该漏洞允许中国公司通过海外单位获得美国AI芯片。

该报告说，这些努力加强半导体出口限制，显示了华盛顿试图切断中国与顶级AI技术的联系有多么困难，以及在贸易管制中堵住每一个漏洞有多么不易。

与此同时，中国今年前九个月从美国盟友韩国、日本和中国台湾的总进口量继续下降，这些经济体是全球半导体供应链的主要参与者。

海关数据显示，今年前三个季度，中国从韩国的总进口量下降了23%，这是该国主要贸易伙伴中下降幅度最大的。

从日本和中国台湾的进口分别下降了16.3%和20%。

尽管中国今年前八个月的手机制造活动继续下滑，分析师预计，尽管面临美国制裁，华为技术发布的新5G手机将有助于重振这一行业最大的市场。