中国将推出400 亿美元国家基金以促进芯片产业发展

两位知情的人士透露，为了加紧努力追赶美国和其他竞争对手，中国将推出一项新的国家投资基金，为其半导体行业筹集约400亿美元资金，

这可能是中国集成电路产业投资基金（又称 “大基金”）推出的三支基金中规模最大的一支。

根据政府报告，2014年和2019 年的类似基金分别募集了 1387 亿和 2000 亿人民币。

两位知情人士表示，投资的一个主要领域将是芯片制造设备。

习近平长期以来一直强调中国需要实现半导体的自给自足。在过去几年里，华盛顿以担心中国政府可能利用先进芯片提升军事能力为由，实施了一系列出口管制措施。

10 月，美国推出了一项全面制裁计划，切断了中国获得先进芯片制造设备的渠道，美国的盟国日本和荷兰也采取了类似措施。

其中两人说，新基金已于近几个月获得中国当局批准。

一位人士说，中国财政部计划出资 600亿元人民币。目前还无法立即得知其他出资方。

所有消息来源都拒绝透露身份，因为目前是保密的。

代表政府处理媒体问询的国务院新闻办公室、财政部和工业和信息化部没有立即回应路透社的置评请求。大基金也没有立即回应置评请求。