路透社旧金山3月6日消息，美国官员为先进半导体制造预留了近300亿美元的补贴，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造带到美国本土。
但随着资金预计在未来几周开始流动，行业专家表示，实现这一目标远非确定。
拜登政府必须权衡如何在台湾的台积电，一家强大的外国领导者，和英特尔，一家努力复苏但尚未经受考验的本土公司之间分配纳税人的钱。
在快速发展的行业中，投注于人工智能芯片也是充满挑战的。
如今向英特尔，台积电或三星电子这样的公司发放补贴，并不能保证在未来的人工智能领域的安全。
三星电子也在争取联邦资金，是世界上另外一家非常少数能制造先进芯片的公司之一。
D2D Advisory的首席执行官杰伊·戈德堡（Jay Goldberg）说，人工智能本身发展如此迅速，如果你专注于今天的人工智能芯片，也许两年后就是完全不同的事情。
与我们对未来十年的（通用）先进芯片制造路线图相比，这是相反的。
这笔资金将来自于2022年通过的美国CHIPS法案。
英特尔、TSMC和三星都在美国建设工厂，都有可能获得一定程度的美国补贴。
主要问题是美国官员如何分配资金，以实现加强人工智能芯片生产的目标。
美国商务部长雷蒙多上个月在一次演讲中说，我们没有制造或封装任何需要推动创新生态系统，并为我们最关键的防御系统供电的领先人工智能芯片。我们不能在如此脆弱的基础上建立下一代技术领导。
商务部拒绝对此发表评论。
台湾制造
作为全球人工智能芯片制造领导者的台积电尚未承诺将其最先进的技术带到美国。
目前，台积电在台湾为英伟达，AMD，微软和Alphabet的谷歌制造芯片。
尽管去年在台湾开始大规模生产，该公司预计直到2027年或2028年才会将其先进的3纳米制造技术带到亚利桑那州。
它尚未透露任何计划，将明年在台湾开始生产的，目前还在研发的2纳米技术带到美国。
一位台积电发言人说，该公司在与美国政府就创新资金进行的“稳步进展的持续对话”中取得了“稳步进展”，其在美国的第一家工厂“将使得在5G和人工智能时代的领导地位得以持续几十年。”
TSMC的竞争对手三星在德克萨斯州泰勒市正在建设的工厂，预计将部署该公司最先进的制造技术。
但据分析师和行业消息人士称，三星长期以来一直难以在每片硅片上制造出足够的功能性芯片，以使高容量制造变得有利可图。
三星在一份电子邮件声明中告诉路透社参考其第四季度财报电话会议，其中高管表示其先进的制造过程正在大规模生产芯片，并且其人工智能加速器芯片的订单正在增加。
这使英特尔成为焦点，英特尔表示将在美国执行其最先进的制造过程，称为“18A”和“14A”。
但它尚未公开披露任何计划使用该技术制造人工智能芯片的主要客户。
将CHIPS法案的大部分资金分配给英特尔，这是许多分析师预计美国政府将会做出的选择。
本质上是对英特尔CEO 基辛格（Pat Gelsinger）在2021年初接管后宣布的复兴计划的赌注。
英特尔提供了一些优势。
人工智能芯片越来越多地由较小的“芯片组”组成，这些芯片组必须被打包在一起，英特尔表示它可以将自己工厂制造的芯片，与台积电等竞争对手制造的芯片结合起来。
Creative Strategies的首席执行官本·巴加林（Ben Bajarin）说，他们的偏见是，他们将成为这些复杂系统芯片的（制造商）首选。他们将在美国做到这一点。
但要成为人工智能芯片的强国，英特尔有一个艰巨的任务，即从台积电手中夺回制造领先地位。
然后，它必须将其业务转变为面向外部客户的服务导向的合同制造商。
尽管最近公布的英特尔制造技术在纸面上看起来很有前景，但现实是，目前市场上几乎所有先进的人工智能芯片都是由台积电制造的。
TechInsights的副主席丹·哈奇森（Dan Hutcheson）说，他们面临的最大问题是执行。
整个代工业务在他们成败之前还有一两年的时间。
一位英特尔发言人在一份声明中说，该公司的“18A”过程正按计划进行，预计将在今年下半年“准备好制造”。
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