美日将呼吁在人工智能和半导体领域加深合作

路透社东京3月30日消息,朝日新闻》周六报道称,当首相岸田文雄下个月与总统拜登会晤时,日本和美国将在一份联合声明中宣布在人工智能(AI)等高科技领域加强合作。

拜登计划于4月10日在美国接待岸田文雄进行正式访问。

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《朝日新闻》未引述消息源称,联合声明将称两国联盟为“全球伙伴关系”,并将倡导在AI和半导体方面加强合作。

该报说,作为协议的一部分,日本和美国可能会建立一个AI研发框架,与英伟达,Arm,亚马逊等公司合作。

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