美国向GlobalFoundries拨款15亿美元用于补贴国内半导体生产

路透社华盛顿2月19日消息，美国政府周一宣布，将向环球晶圆公司（GlobalFoundries）拨款15亿美元，用于扩大半导体生产，拜登政府表示，此举旨在加强国内供应链，因为新冠疫情暴露了供应链的弱点。

根据与商务部的初步协议，环球晶圆公司，世界第三大合约芯片制造商，将在纽约马耳他建立一个新的半导体生产设施，并扩大在那里和佛蒙特州伯灵顿的现有运营。

该部门表示，这笔15亿补助金将伴随着16亿美元的可用贷款，预计这些资金将在两个州产生125亿美元的总体潜在投资。

这些项目在CHIPS和科学法案下获得资金支持，拜登政府官员表示，这些项目将在十年内创造超过一万个工作岗位，这些职位将提供公平的工资，并提供像儿童保育这样的福利。

商务部长雷蒙多在简报会上告诉记者，环球晶圆公司在这些新设施中将制造的芯片对我们的国家安全至关重要。

官员们表示，这些芯片小如指甲，用于卫星和空间通信以及国防工业，除了日常应用，如汽车和电动车的盲点检测和碰撞警告，以及Wi-Fi和蜂窝连接。

环球晶圆公司总裁兼首席执行官托马斯·考菲尔德（Thomas Caulfield）在一份声明中表示，作为一个行业，我们现在需要将注意力转向增加对美国制造芯片的需求，以及扩大我们在美国的半导体人才队伍。

环球晶圆公司于9月在新加坡开设了一家价值40亿美元的半导体制造厂，作为其全球制造扩展的一部分。

雷蒙多表示，这是政府第三次CHIPS宣布，她的部门计划在未来几周和几个月内，从政府390亿美元的计划中发放几项资金奖励，以促进半导体制造。

她说，我们才刚刚开始补贴各间大厂。

她补充说，纽约马耳他设施的扩展将为汽车供应商和制造商，包括通用汽车（GM）（GM.N），确保稳定的芯片供应。

环球晶圆公司和GM在2月9日宣布了一项长期协议，汽车制造商将获得美国制造的处理器，这将帮助它避免因新冠大流行期间芯片短缺而停工，使数百万辆汽车无法生产的情况。

雷蒙多在周日关于协议的简报会上说，今天的宣布将确保这种情况不再发生。

她补充说，马耳他的新设施将生产目前美国境内尚未制造的高价值芯片。

她说，伯灵顿的改造设施，将成为美国第一个能够大规模生产下一代硅基氮化镓半导体的设施，这种半导体用于电动汽车、电网和智能手机。