美光启动为英伟达AI半导体使用的内存芯片的量产

路透社2月26日消息，美光科技（Micron Technology）已开始量产其高带宽内存（HBM）半导体，主要用于英伟达最新的人工智能芯片。

这导致其股价在周一上涨了超过5%。

美光表示，HBM3E（高带宽内存3E）的功耗将比竞争产品低30%，并且可以帮助满足生成式人工智能应用日益增长的芯片需求。

英伟达将在其下一代H200图形处理单元中使用这种芯片，预计在第二季度开始出货，并将超越目前的H100芯片，后者已经带动了芯片设计公司收入的大幅增长。

Moor Insights & Strategy的分析师安谢尔·萨格（Anshel Sag）表示，我认为这对美光来说是一个巨大的机会，特别是因为HBM芯片在人工智能应用中的受欢迎程度似乎只在增加。

Nvidia供应商SK海力士（SK Hynix）主导的HBM芯片市场需求增长，也让投资者希望美光能够在其他市场缓慢恢复中保持稳定。

萨格补充说，由于SK海力士已经售出了其2024年的库存，拥有另一个供应市场的来源可以帮助像AMD、英特尔或Nvidia这样的GPU制造商扩大他们的GPU生产。

HBM是美光最赚钱的产品之一，部分原因是其构造中涉及的技术复杂性。

该公司此前表示，预计在2024财年的HBM收入将达到“几亿美元”，并在2025年继续增长。