台积电将获得超过五十亿美元的美国芯片补贴

路透社3月8日消息，彭博新闻周五报道，全球最大的代工芯片制造商台积电将从美国政府获得超过50亿美元的联邦补助，用于在亚利桑那州建立一个芯片制造工厂。

据熟悉情况的人士称，这一奖励尚未最终确定，目前尚不清楚台积电是否会利用2022年芯片与科学法案提供的贷款和担保。

台积电和美国商务部没有立即回应路透社的置评请求。

台积电表示，将在其亚利桑那州工厂投资约四百亿美元，这是美国历史上最大的外国投资之一。

美国一直在争取通过《美国芯片法案》（U.S. CHIPS Act）增加国内半导体生产。

该法案于2022年通过，将为各大厂家提供了527亿美元的资金，包括390亿美元的半导体生产补贴和110亿美元的研发资金。

拜登政府上个月表示，根据该法案向合同芯片制造商GlobalFoundries（GFS.O）授予了15亿美元的奖励。

美国商务部长雷蒙多在二月份表示，部门计划在两个月内发放几笔资金奖励。

台积电的先进制造工艺用于生产Nvidia行业领先的人工智能芯片。

这家台湾芯片制造商在一月份表示，对先进封装的需求非常强劲，它无法提供足够的产能来支持客户，这将持续到明年。

先进封装的产能滞后，一直是提高复杂人工智能芯片供应规模的一个核心瓶颈。