台湾地震影响美光科技DRAM供应

路透社4月11日消息，存储芯片制造商美光科技（Micron Technology）周四表示，4月3日中国台湾的地震将导致该公司一个季度的动态随机存取内存（DRAM）供应减少最多一个中位数百分比。

该公司在台湾设有四条供应链，台湾在全球芯片供应链中的作用极为重要，此次地震引发了潜在中断的担忧。

美光科技表示，地震后DRAM生产尚未完全恢复，但补充说这将不会影响其长期DRAM供应能力。

DRAM广泛用于数据中心、个人电脑、智能手机及其他计算设备中。

由于其芯片在迅猛发展的人工智能行业的需求激增，投资者推动了美光科技股票的大幅上涨。

美光科技在2月份表示，已开始大规模生产其高带宽内存（HBM）芯片，这些芯片用于英伟达的H200图形处理单元，应用于AI领域。

该公司的HBM芯片用于开发AI应用，其首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）在3月份表示，这些芯片的2024年供应已售罄，且大部分2025年的供应已被预定。

美光科技此前描述HBM芯片为一种堆叠DRAM技术。该公司没有具体说明其HBM供应是否会受到地震的影响。