路透社2月16日消息,彭博新闻周五报道,据熟悉此事的人士透露,拜登政府正在与英特尔公司进行谈判,拟向其提供超过100亿美元的补贴。
据报道,谈判正在进行中,英特尔的奖励方案可能包括贷款和直接补贴。
美国商务部负责分配《芯片法案(CHIPS Act )》资金,而商务部和英特尔均拒绝置评。
商务部已经宣布了两笔较小的《芯片法案》补贴,而美国商务部长雷蒙多本月早些时候表示,她的部门计划在两个月内从政府的390亿美元计划中,为提升半导体制造颁发多个资金奖励。
该半导体基金旨在补贴芯片生产及相关供应链投资,这些奖励将帮助建造工厂和增加生产。
英特尔计划花费数百亿美元在亚利桑那和新墨西哥的长期场址建设芯片工厂,以及在俄亥俄州的一个新场址,这一间美国最大的芯片公司表示,该场址可能成为世界上最大的芯片工厂。
不过,《华尔街日报》本月早些时候报道称,由于芯片市场放缓和联邦资金缓慢投放,英特尔计划将俄亥俄场址的完工时间推迟到2026年。
目前尚不清楚,今年的一波联邦资金是否会加速这些计划,或台积电的计划,后者也申请了美国资金,而其在亚利桑那州建设中的芯片工厂也遭遇了延误。
美光和三星电子也在美国建设新的芯片工厂,并已申请该补贴计划。
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