路透社4月23日伦敦消息,据英国《金融时报》报道,英国芯片制造商Arm Ltd正在构建自己的半导体以展示其产品的功能。
该公司希望在今年晚些时候的首次公开募股 (IPO) 之后,吸引新客户并推动增长。
英国《金融时报》援引知情人士的话说,Arm 将与制造合作伙伴合作开发新的半导体,并补充说该公司已经建立了一个新的“解决方案工程”团队,将领导原型芯片的开发。
曾在担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人Kevork Kechichian,出任Arm芯片研发团队的负责人。
Kevork Kechichian之前在芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 和高通公司工作。
知情人士称, 这款先进芯片将是Arm有史以来最先进的芯片制作尝试,目标是用于移动设备,笔记本电脑等电子产品。
据《金融时报》引述行业高管的话说,该由软银集团支持的这间英国公司正在研发最新的芯片。
他们在过去六个月的研发出来的芯片,比以往任何时候公司生产的都更先进。
Arm暂时没有销售或授权该产品的计划,只是在研发原型。
Arm是许多芯片公司的重要知识产权供应商,特别是在移动电话领域。
他们与主要芯片合同制造商建立了合作关系。
本月早些时候,英特尔公司就表示将与Arm合作,确保使用Arm技术的手机芯片和其他产品可以在英特尔工厂制造。
Arm尚未立即回复路透社的置评请求。
来源:
https://www.reuters.com/technolo … ctor-ft-2023-04-23/
https://au.news.yahoo.com/arm-is … n-do-193232317.html
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