美国将宣布对先进芯片厂商提供数十亿美元的补贴

路透社1月27日消息，华尔街日报周六报道，拜登政府预计在未来几周内，将向包括英特尔和台积电在内的顶级半导体制造商提供数十亿美元的补贴，以帮助在美国建设新工厂。

华尔街日报援引熟悉谈判的行业高管的话报道，即将发布的公告旨在启动智能手机、人工智能和武器系统所需的先进半导体制造。

高管们预计，一些公告将在美国总统拜登3月7日的国情咨文演讲前发布。

华尔街日报称，可能获得补贴的公司中，英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州有超过435亿美元的项目正在进行。

另一个可能的受益者，台积电在凤凰城附近有两个工厂正在建设中，总投资额为400亿美元。

韩国的三星电子也是竞争者之一，在德克萨斯州有一个173亿美元的项目。

美光科技，德州仪器和环球晶圆厂被列为其他主要竞争者，华尔街日报援引行业高管的话说。

美国商务部、英特尔和台湾半导体制造公司没有立即回应路透社的置评请求。

去年12月，美国商务部长雷蒙多表示，她将在明年内颁发大约十二项半导体芯片资助，包括可能大幅重塑美国芯片生产的数十亿美元公告。

首个资助于去年12月宣布，超过3500万美元资助给英国BAE系统公司在新罕布什尔州的一个设施，用于生产战斗机用芯片，这是由美国国会在2022年批准的390亿美元“美国芯片”补贴计划的一部分。