路透社台北/班加罗尔7月10日消息，台湾富士康周一表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理莫迪的芯片制造王国计划造成了重大的挫折。
这家全球最大的合同电子制造商去年与Vedanta签署了一项协议，计划在莫迪的家乡Gujarat邦建立半导体和显示器生产工厂。
富士康发表的声明中说，富士康已决定不继续与Vedanta合资，富士康公司没有详细说明原因。
该公司表示，与Vedanta合作超过一年的时间，希望将“一个伟大的半导体理念变为现实”，但他们共同决定结束合资项目，并将其名字从现在完全由Vedanta所有的实体中移除。
Vedanta表示，对半导体项目完全致力于，并已“与其他合作伙伴结成同盟，组建印度首个晶圆厂”。
在一份声明中补充说，Vedanta已加倍努力“实现莫迪总理的愿景”。
一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
这位知情人士补充说，新德里还对申请政府激励的成本估计提出了几个问题。
莫迪将芯片制造视为印度经济战略的重要优先事项，以追求电子制造业的“新时代”，而富士康的行动则对他吸引外国投资者首次在印度本土生产芯片的雄心表示质疑。
研究公司Counterpoint的副总裁Neil Shah表示，这笔交易的破裂无疑对‘印度制造’的推动是一个挫折。
他补充说，这也对Vedanta产生了负面的印象，对其他公司也“引发疑虑”。
印度副信息技术部长Rajeev Chandrasekhar表示，富士康的决定对印度的计划没有“影响”，并补充说，两家公司都是该国的“重要投资者”。
他说，政府不需要“了解两家私营公司为什么以及如何选择合作伙伴”。
富士康以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，但近年来一直在扩大芯片业务以实现多元化。
全球大部分芯片都在台湾等少数国家，印度是较晚加入者。
Vedanta-富士康合资企业去年9月在Gujarat邦宣布了其雄心勃勃的芯片制造计划，莫迪称该项目是“提升印度芯片制造雄心”的“一个重要步骤”。
但他的计划进展缓慢。
据路透社此前报道，Vedanta-富士康项目遇到的其他问题包括，与欧洲芯片制造商意法半导体(STMPA.PA)作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。
虽然Vedanta-富士康设法让意法半导体获得技术许可，但印度政府已明确表示希望这家欧洲公司能有更多的“利益参与”，例如在合作伙伴关系中持有股份。
一位消息人士称，意法半导体对此并不热衷，谈判仍处于悬而未决的状态。
印度政府表示，仍有信心吸引投资者投资芯片制造。
美光上个月表示，将投资最多8.25 亿美元用于芯片测试和封装部门，而不是用于制造。
在印度联邦政府和Gujarat邦的支持下，总投资将达27.5亿美元。
印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元，该国去年收到了三份在一百亿美元激励计划下设立工厂的申请。
这些项目来自Vedanta-富士康合资企业，新加坡 IGSS Ventures 和全球财团 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是该财团的技术合作伙伴。
由于Tower被英特尔收购，价值三十亿美元的ISMC项目也陷入停滞，而IGSS的另一个三十亿美元计划也因为想重新提交申请而被叫停。
印度已重新邀请企业申请该激励计划。
发布者：Tao, Leslie，转载请注明出处：www.afndaily.com
