估值 5 亿澳元！澳大利亚芯片巨头Morse微电子启动上市前融资轮

澳大利亚规模最大的半导体企业摩尔斯微电子（Morse Micro）已正式启动上市前融资，计划筹集 3200 万澳元资金，为登陆澳大利亚证券交易所（ASX）做准备。

据《街谈》（Street Talk）栏目获悉，经纪商加拿大皇家银行资本市场（Canaccord Genuity）上周已组织投资者会议，并向意向方透露，该公司计划在 12 至 18 个月内完成上市。

摩尔斯微电子首席执行官迈克尔・德尼尔（Michael De Nil）。该公司研发的芯片信号覆盖范围可达传统 Wi-Fi 技术的 10 倍。（图片来源：路易・杜维斯）

此次融资的目标投资者为成长型私募股权基金或公募股权基金，摩尔斯微电子向其重点推介自身在远距离 Wi-Fi 连接领域的前沿地位 —— 该技术被视为未来连接技术的核心方向。

此次上市前融资是今年 9 月 C 轮融资的延伸。当时该公司完成了 8800 万澳元的 C 轮融资，由日本芯片巨头迈格微芯片（MegaChips）与澳大利亚联邦政府旗下的国家重建基金公司（National Reconstruction Fund Corporation）联合领投，融资后公司估值略超 5 亿澳元。

“我可以确认，我们预留了最多 3200 万澳元的融资额度，专门面向上市前专业投资者，” 摩尔斯微电子发言人表示，“我们正在考虑所有可能的选项。”

该公司成立于 2016 年 8 月，由前博通（Broadcom）Wi-Fi 工程师迈克尔・德尼尔（Michael De Nil）与安德鲁・特里（Andrew Terry）联合创立。其核心产品是一款新型微芯片，可实现安防摄像头、传感器等设备的远距离联网，信号覆盖范围达到传统 Wi-Fi 技术的 10 倍。

摩尔斯微电子总部位于悉尼，在美国、英国、中国台湾、中国大陆、日本和印度均设有办公室。特斯拉董事长罗宾・登霍姆（Robyn Denholm）与美国迈格微芯片公司（MegaChips USA）首席执行官岩间育夫（Ikuo Iwama）共同担任该公司董事会顾问。

截至目前，摩尔斯微电子已累计筹集 2.9 亿美元资金，用于核心技术的商业化落地。投资方阵容包括：金・杰克逊（Kim Jackson）与斯科特・法夸尔（Scott Farquhar）旗下的斯基普资本（Skip Capital）、清洁能源金融公司（Clean Energy Finance Corporation）、澳大利亚教师退休金基金（HESTA）、全国通用养老金（NGS Super）、大学养老金（UniSuper）、澳洲电信养老金（TelstraSuper）、豪斯普拉斯养老金（Hostplus）等多家养老金机构，以及黑鸟创投（Blackbird）、主序星创投（Main Sequence）、优尼西德创投（Uniseed）等风险投资公司。

澳大利亚前总理马尔科姆・特恩布尔（Malcolm Turnbull）—— 一位在网络安全领域初创企业投资活跃的投资者 —— 也参与了该公司的投资。