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东芝表示仍然有望在2018年3月底前完成芯片交易

东芝表示仍然有望在2018年3月底前完成芯片交易

 

东芝公司披露自己需要更多时间才能就芯片业务出售达成最终协议,但表示仍有望在2018年3月底前完成交易。

这家总部设在东京的公司最初承诺最迟会在今天敲定与日本产业革新机构(INCJ)、贝恩资本和其他投资者的协议,但周三表示正在与优先竞购人举行磋商。

在旗下核电业务西屋电气进行资产减记后,东芝 被迫决定挂牌出售为iPhone和数据中心等生产存储芯片的半导体部门,以提升资产负债表。东芝预测,在截至3月份的一年,公司料亏损9,952亿日元(89亿美元),股东权益为-5,816亿日元。

东芝总裁 纲川智周三在股东大会上为失误道歉。

东京时间11:18,东芝股价下跌2.8%。东芝上周被降至东京证交所二部交易,东芝需在截至3月份的财政年度结束前完成芯片业务出售,以免被彻底摘牌。

与东芝共同持有部分芯片资产的 西部数据公司的阻挠,可能会让交易的完成变得更加复杂。西部数据一直希望阻止这项业务落入竞争者手中,反对美国芯片生产商 博通公司发起的竞购。

纲川智周三表示,西数数据在不公平地阻碍芯片部门的出售。

 

东芝表示仍然有望在2018年3月底前完成芯片交易

 

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