软银准备将芯片制造公司Arm上市,成为今年美国最大的一宗IPO

软银准备将芯片制造公司Arm上市,成为今年美国最大的一宗IPO

路透社纽约4 月29日消息,软银旗下的芯片制造商Arm Ltd周六表示,他们已向监管机构秘密地提交在美国股票市场上市的申请,为今年美国最大规模的首次公开募股(IPO)奠定基础。

首次公开募股登记表明,软银在3月份表示计划在美国股票市场上市后,尽管股市波动和经济不确定性让许多IPO候选人望而却步,但软银仍然在推进这项巨额交易。

据Dealogic称,除了特殊目的收购公司的上市外,今年迄今为止,美国的IPO总额下降了约22%,仅为23.5亿美元。

知情人士称,Arm计划今年晚些时候在纳斯达克上市,寻求筹集80亿至100亿美元。

不过,该公司在一份声明中表示,他们尚未确定此次交易的规模和价格范围。

这份声明证实了路透社先前的报道,那就是Arm 计划要进行IPO的消息。

这些消息人士警告称,IPO的确切时间和规模取决于市场情况,并要求不透露姓名,因为此事是保密的。

现在也有迹象表明,美国的IPO市场开始升温。强生公司(Johnson & Johnson Inc)正在准备在纽约上市其消费者健康业务Kenvue Inc,希望筹集约35亿美元。

自从去年因美国和欧洲反垄断监管机构的反对,导致软银未能出售这家芯片设计公司给英伟达公司。

当时英伟达是准备斥资四百亿美元来收购Arm Ltd。

在黄了这一笔交易后,软银一直在努力让Arm上市。

自那以后,由于专注于产生更高版税收入的数据中心服务器和个人电脑,Arm的业务表现优于整个芯片行业。

该公司表示,其最近一个季度的销售额增长了28%。

Arm的IPO预计将提振软银的业绩,后者正努力扭转其巨型愿景基金的命运。

软银的愿景基金由于许多技术初创企业的估值下降,而受到巨大的损失和打击。

今年早些时候,Arm拒绝了英国政府邀请他们在伦敦上市的活动,并表示他们将在美国交易所上市。

Arm Ltd 上市的IPO,将会由高盛集团,摩根大通,巴克莱银行,和日本的瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group),牵头做准备工作和保举。

来源:

https://www.reuters.com/markets/ … sources-2023-04-29/

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