日本半导体，曾经非常辉煌。

20世纪80年代，是日本半导体制造的黄金时代。

1988年，日本半导体产品占据世界总产量的近一半，是名副其实的半导体大国。

1990年，全球十大半导体厂商榜单中，日本企业高达6席。

九十年代开始，日本的终端消费品开始崛起，个人电脑、通讯设备以及电视机等家电产品迅速占领全球。

通过家电赚钱，又轻松，又来钱快，这让日本科技公司开始忽视芯片的核心竞争力。

随后，全球芯片产业模式开始转向，芯片产业分工模式的兴起，半导体产业设计与制造开始的分离。

这时候日本企业，早已经习惯躺在自己舒适区不愿动，始终不愿尝试设计和制造分离的新分工模式，几乎所有价值链的制造环节都想拽在手里自己干，这加剧了成本的堆积，也极大放缓了效率。

日本的执迷不悟，固守70/80年代的生产模式，不愿意进行高规模化的高效生产，造成日本半导体在全球市场总是落后别人半拍，导致日本半导体产业的衰落！

当日本反应过来时，已经晚了，市场已经被韩国、中国台湾，美国等地瓜分。

随后，日本在半导体领从1988年的最高峰50%下滑到2020年的不足10%。

曾经拥有全球近一半市场份额的日本半导体企业，如今已经没有一家的销售规模进入前10名。

三十年河东，三十年河西。

这时候，日本真的有点急了，开始举国之力造芯片的计划。

2020年4月，日本召开了经济增长战略会议，讨论国内半导体投资支持措施，认识到建立分散性供应链的重要性。

5月31日，日本政府在内阁会议上敲定了2022年版《制造业白皮书》，大力强调了强化半导体产业竞争力的重要性。

日本，将目光聚焦到了芯片。

1.台积电

台积电是全球半导体巨头，供应全球超过九成的10纳米制程以下尖端芯片，广泛应用在手机、电脑和生活各层面。

日本，和全球芯片巨头台积电进行合作。

台积电在熊本设立新工厂，计划2024年底之前投入生产，与日本索尼（SONY）、电装株式会社（DENSO）合资，熊本工厂很快将进入装机阶段。

日本政府极为重视，也下了血本，进行了高达4760亿日元的补贴。

台积电还计划在日本熊本投资盖第二座厂，采用全球先进的7纳米制程。

台积电在日本大阪设立的第二个研发基地12月1日启用，这是继横滨之后，台积电在日本设立的第二个研发基地。

台积电在横滨和大阪两个基地聘用超过400名员工，形成最大的海外研发基地。

台积电的到来，无疑会重振日本半导体产业士气。但日本的“野心”并不止于此。

日本汽车零部件制造商电装（DENSO）计划与联电日本子公司USJC合作建立一个主要的功率芯片生产工厂，用于车用功率半导体制造，日本还有越来越多的工厂即将投产。

铠侠与西部数据斥资近1万亿日元在日本中部建造一家工厂，预计将于今年秋季投产。

另外，铠侠还会再拨款1万亿日元，在日本北部建造一家定于明年完工的工厂。

日本本土IDM厂商也在纷纷扩产，提升国内半导体产能。

2.罗姆

因看好来自电动汽车的市场需求，罗姆2021年5月提出要抢占全球30% SiC市场的目标，在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营，计划器件产能提高5倍以上。此外还将把在马来西亚的半导体工厂产能扩大到1.5倍。

目标在2025年度成为全球市占龙头。这也是日本半导体制造商首度在日本国内建设碳化硅功率半导体的专用厂房。

未来罗姆的碳化硅功率半导体生产能力将提升至过去的6倍水平，预计3年后的全球市占率将从目前的14%提高至30%。

3.东芝

今年2月，东芝宣布将投资约1250亿日元兴建12英寸晶圆制造厂。

根据报道，东芝将在日本中部建造一个先进的300mm晶圆制造厂，生产应用于汽车电子和工业设备中的电源管理芯片。

250亿日元将在现有芯片厂建设一条300毫米生产线。

东芝通过提高8英寸芯片生产线产能并将12英寸芯片制造设施生产线投产时间自2023年度上半年提前至2022年度下半年，满足持续扩张需求。

其产能扩张将不仅涵盖由硅片制成的功率器件，还包括碳化硅和氮化镓等第三代半导体器件。

4.瑞萨电子

近日，瑞萨宣布将对其位于甲府的甲府工厂进行价值900亿日元的投资。一旦甲府工厂实现量产，瑞萨功率半导体的总产能将翻一番。

5.三菱电机

三菱电机宣布在未来五年内向功率半导体业务投资1300亿日元。计划在福山工厂新建一条 8 英寸（200mm）和 12英寸（300mm）晶圆生产线，并计划到2025年将其产能比2020年翻一番。

同时，三菱电机还在加强对SiC的布局，它具有从大型电动汽车扩展到中型电动汽车的潜力

除了将独特的制造工艺应用于沟槽MOSFET以进一步提高性能和生产力之外，还考虑制造8英寸Si晶圆。

6.富士电机

富士电机将扩大8英寸硅片前端生产线为中心，进行与功率半导体相关的资本投资，总额将高达1200亿日元。

富士电机计划追加投资400亿日元扩充功率半导体产能，在电动汽车和可再生能源需求增加的背景下，富士电机决定将功率半导体的资本支出增加到1900亿日元。

在加速日本半导体制造产业的复苏，助力日本复兴半导体产业的目标和决心。

7.美国

今年5月，日美签署了半导体合作基本原则。美国总统拜登和日本首相岸田文雄承诺，将加强半导体制造能力，并于研发先进制程加强合作

根据两国签订的芯片双边协议，最早将在2025年建成日本本土的2nm芯片制造基地，为下一代先进制程的量产和商用化竞争提前谋局，

日本政府将提供资金支持、协助日本企业研发2nm以后的下一代半导体制造技术。

可见，日本规划的2nm工艺商业化速度与业界领先的台积电、三星、英特尔处于同一水平。

在日本研究方面，由国立先进工业科学技术研究所开发先进半导体生产线的制造技术，包括2nm工艺的生产技术。

东京电子和佳能等芯片制造设备厂商与 IBM、英特尔和台积电一起参与了这个项目。

美国在芯片行业制裁中国，早已不是什么新鲜事。

早在今年十月，美国商务部就宣布了对先进半导体和芯片制造设备的新的出口管制规则，进一步在阻止中国使用美国先进技术方面的规则进行了细化和明确。

13日引述知情人士透露，日本和荷兰原则上同意与美国一道，收紧对中国措施。

8.未来

日本半导体，是有底子，有基础的。

如果日本在后端占据领先地位，在举国之力发展上，在政府与企业的协同发力下，以日本的制造能力和科研能力，不久后则将能够重新获得在半导体领域的竞争优势。”

以上都表示了，日本从政府到企业，加强芯片制造上，在夺回失去的30年上，拼劲全力。

对于我们，真的要警惕了！

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