台积电已向美国提交芯片机密数据　英特尔等巨头尚未答复

全球芯片荒大背景下，2021年9月23日，美国商务部召集台积电（TSMC）、英特尔（Intel）、三星电子（Samsung）等举行半导体峰会，要求台积电在内的多家企业交出商业机密数据。11月7日，台积电在内的部分企业已在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。

综合媒体11月8日报道，台积电发言人表示，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，台积电表示，提交相关数据是协助解决全球芯片短缺问题，并确保没有客户特定数据被披露。

据悉，9月30日和10月6日，台积电曾两度强调“他们不会泄露敏感资料”。但10月22日，台积电妥协，表示会按时交出数据。