中国半导体抢占先机 2nm芯片材料选定石墨烯

中国半导体抢占先机 2nm芯片材料选定石墨烯

在新型材料的选择上,中国半导体就抢占了先机,消息称,中国科学院已经抢先一步掌握了先进材料,2nm芯片材料选定石墨烯。

综合媒体8月28日报道,在美国对中国企业华为颁布了芯片禁令之后,国内企业都纷纷意识到了芯片短板问题的严重性。这不仅仅是对华为的打压,也给国内企业敲响了警钟。除了华为之外,其他的国内企业也都存在被人卡脖子的风险。想要拥有足够的安全感,那么必须要实现芯片的自给自足,自研芯片就是唯一有效的方法。

但现在国内芯片所面临的现状并不乐观,由于我们起步比较晚,西方国家已经在芯片领域建立了非常高的技术壁垒,所以要想在短时间内实现半导体的突破,难度不小。

虽然如此,但中国科技从来不会退缩,屡战屡败并不可怕,可怕的是没有屡败屡战的勇气。国内半导体在意识到问题的严重性之后,不管是科研机构、企业还是高校,都纷纷团结起来,建立了共同的奋斗目标。让人惊喜的是,中国在半导体领域已经抢占先机。

在全球半导体市场上,作为全球最顶尖的芯片代工企业,台积电拥有最顶尖的芯片技术。而目前台积电的最先进的芯片制程已经发展到了3nm阶段,而台积电的主要竞争对手三星,最快也要在明年年底才有望实现3nm芯片的量产,所以台积电的技术优势是非常明显的。那么中国半导体如何抢占先机呢?

全球芯片厂商都面临了一个重大的挑战,包括台积电在内,那就是要寻找一种新型的材料去取代已经接近极限的传统硅基芯片。这又回到了之前的问题,在新型材料的选择上,中国半导体就抢占了先机,而最大的功臣就是中科院。

去年11月份的时候,中科院就已经对石墨烯晶圆进行了肯定,这种材料不管在导电性还是散热性方面的表现,都要比传统的硅基芯片更加出色。更重要的是,在同样制程工艺之下,采用石墨烯晶圆制造的芯片的性能要远高于硅基芯片。

就在几天前,IEEE国际芯片导线大会召开了,而这个会议也颁布了一项重大决定。那就是全球半导体巨头都同意石墨烯材料将会是最有希望可以打破3nm制程工艺极限的新型材料。

所以,中科院已经抢先一步掌握了先进材料,这对于中国芯的发展是具有重大意义的。可能很多人还在思考EUV光刻机的问题,但是台积电也曾经使用DUV光刻机制造出了5nm芯片,新型材料的加入,或许也可以打破EUV光刻机的限制。

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